Bios steht für "Basic Input Output System" (als ungefähr: Grundlegendes Ein- und Ausgabesystem) und befindet sich auf einem ROM- bzw- Flash-ROM-Chip auf der Hauptplatine ihres Rechners. Anders als Betriebssysteme wie Windows und Programme, die erst von der Festplatte in den Speicher geladen werden, befindet es sich also fest installiert auf ihrem PC. Das Bios steuert die grundlegende Kommunikation zwischen ihren Hardware-Komponenten.

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Grundsätzlich sollten Sie Änderungen nur vornehmen, wenn sie "wissen was Sie tun". Außerdem sollten Sie jede Änderung ausführlich testen bevor Sie weitere vornehmen. Wenn Sie aber diese Tips und unsere Sicherheitshinweise beachten, so können Sie Änderungen relativ gefahrlos vornehmen.

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Flashen/Flash-Rom Eigentliche Voraussetzung für ein BIOS-Update ist, dass es sich um ein flashbares BIOS handelt. BIOS mit Flash-Rom können beschrieben werden, alte BIOS' (bis und mit der 486er-Generation, sowie frühen Pentium-Mainboards) hingegen nicht. Das ROM (Read Only Memory) ist per se nicht beschreibbar. Doch die sogenannten Flash-ROMs haben die Option, nachträglich mit Software beschrieben zu werden. Besonders praktisch, wenn die Hardware Design-Mängel aufweist - mit einem eingebauten Flash-ROM kann man solche Bugs meist elegant beheben. Das BIOS ist wohl die Computer-Komponente, bei der mit Abstand am häufigsten von der Flash-Fähigkeit Gebrauch gemacht wird.

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Sobald der Rechner wieder hochbootet achten Sie auf alle Meldungungen die zu Beginn des Startvorgangs angezeigt werden. Noch bevor ihr Betriebssystem geladen wird erscheint (i.d.R. am unteren Rand des Bildschirms) ein Hinweis wie "Press DEL to start Setup" oder ähnliches. Folgen Sie dieser Anweisung. Hinweis: Da die Bios in (amerikanischem) Englisch programmiert sind ist mit der "Del"-Taste die deutsche "Entf"-Taste gemeint ! Sofern Sie nun am oberen Bildschirmrand eine Meldung mit "Award", "Ami" oder "Phoenix" sehen befinden Sie sich im Bios. Diese Meldung beinhaltet ihren Bios Typen.

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Das BIOS (Basic Input / Output System) eines Mainboards ist eigentlich ein Programm, welches automatisch von der CPU nach dem Einschalten des Rechners abgearbeitet wird und essentielle Funktionen des Mainboards zur Verfügung stellt. Das BIOS ist in einem speziellen nichtflüchtigen Speicherchip abgelegt, einem Flash-EEPROM. Dieser Speicherchip sitzt meist in einem Sockel auf dem Board und hat heute üblicherweise eine Kapazität von 2 MBit, also 256 KByte. Der Trend geht allerdings zu größeren Flashs mit 4 oder gar 8 MBit.

Teil des BIOS ist auch das BIOS-Setup-Programm, mit dem sich Einstellungen der Mainboard-Hardware vornehmen lassen. Manchmal rüsten Hersteller bestimmte Optionen dieses Setup-Programms erst später nach; es kann sein, dass bestimmte Menüs nach einem Update anders aussehen als vorher.
Benutzereinstellungen im BIOS-Setup, also zum Beispiel veränderte Speicher-Timing-Parameter, legt das BIOS nicht im Flash-Baustein ab, sondern in einem batteriegepufferten Speicher auf dem Mainboard. Dieser Speicher befand sich früher meist im Uhrenbaustein auf der Platine (RTC = Real Time Clock), der ja ebenfalls eine Batterie braucht. Heute ist meist in der "Southbridge" des Chipsatzes der Uhrenbaustein und der nichtflüchtige BIOS-Speicherbereich eingebaut.

Wenn man im BIOS-Setup Änderungen vorgenommen hat, muss man diese meist mit "Write to CMOS" explizit in diesen nichtflüchtigen Speicherbereich schreiben lassen. CMOS ist hier eigentlich ein unscharfer Begriff -- er dient eigentlich nur noch der Unterscheidung zum Flash-EEPROM-Speicher. Manchmal findet sich die Bezeichnung NVRAM (Non-Volatile RAM) für den batteriegepufferten Speicher.
Hat man per BIOS-Setup unsinnige Parameter eingetragen, kann man den nichtflüchtigen Speicherbereich durch kurzfristiges Ausbauen der Pufferbatterie oder durch einen speziellen Jumper löschen. Dabei muss man unbedingt das Handbuch beachten -- oft  ist es explizit nötig, den ATX-Netzteilstecker abzuziehen, weil sonst Kurzschlüsse das Board beschädigen können. 
Wenn neue Hardware (Prozessoren, SCSI-Karten etc.) auf den Markt kommt, nachdem ein Mainboard entwickelt wurde, wird diese oft nicht vom Mainboard-BIOS unterstützt -- logisch, denn die Programmierer können ja nicht vorab wissen, was in einem Jahr mal aktuell sein wird. Will man solche Hardware einbauen, muss man also vorher ein BIOS-Update durchführen.
Es gibt verschiedene BIOS-Varianten. Als Basis kommt ein "BIOS-Kern" eines Software-Herstellers zum Einsatz. Bekannte BIOSse kommen von Award, AMI oder Phoenix.

Dieses Grund-BIOS muss aber unbedingt genau auf die jeweilige Mainboard-Hardware angepasst werden; dies erledigen die Mainboard-Hersteller. Nur dort kann man sich ein BIOS-Update besorgen -- es hat keinen Sinn, bei den Lieferanten der BIOS-Grundsoftware nach einem BIOS-Update zu suchen. Ausnahme: Es gibt Firmen, die kommerzielle BIOS-Updates für ältere Mainboards liefern.
Die sicherste Methode, ein Mainboard völlig unbrauchbar zu machen, ist, das BIOS zu zerstören. Das Board bootet dann meist nicht mehr.
Das BIOS kann man auch beschädigen, wenn man das falsche BIOS einspielt oder beim BIOS-Update etwas schief geht -- beispielsweise der Strom ausfällt.

Um ein BIOS-Update durchzuführen, gibt es leider keine allgemeine Anleitung. 
Schauen Sie deshalb in das Handbuch zu Ihrem Board oder auf die Support-Webseiten des Herstellers. Bei manchen Mainboards muss man eine spezielle Floppydisk herstellen, die selbsttätig ein Update durchführt.
Wir beschreiben hier den häufigsten Fall: Das BIOS-Update per Flash-Utility.
Bei den meisten BIOSsen genügt es, unter DOS ein spezielles "Flash-Programm" auszuführen, welches den Flash-Baustein auf der Platine neu beschreibt. 

Zum BIOS-Update braucht man in diesem Fall:

Eine bootfähige DOS-Diskette erzeugt der DOS-Befehl
format A: /S
wenn das Floppy-Laufwerk den Buchstaben A: hat.

Nun muss man den Rechner, dessen Mainboard-BIOS man updaten will, von dieser Diskette booten. Eventuell muss man dazu vorher im BIOS die Boot-Reihenfolge so ändern, dass der Rechner auch wirklich von der Floppy startet.
Wenn DOS dann läuft, sieht man wahrscheinlich nur folgendes:
A:\
An dieser sogenannten Eingabeaufforderung gibt man nun folgendes ein (wir bleiben bei unserem Beispiel):
awdflash p78r1.bin
Nun startet awdflash und gibt einige mehr oder weniger verständliche Meldungen aus. Meist wird man zunächst gefragt, ob man das alte BIOS sichern möchte. 

Das sollte man unbedingt tun, falls etwas schief geht!

Hier also mit der Taste "z" bestätigen (die eigentlich nötige Taste "y" befindet sich auf amerikanischen Tastaturen [QWERTY] dort, wo sich auf deutschen Tastaturen [QWERTZ] das "z" befindet!) und einen Dateinamen (zum Beispiel bios.alt) angeben.
Nun liest awdflash das alte BIOS und speichert es unter bios.alt auf der Diskette ab.
Als nächstes kommt nun die Frage, ob man tatsächlich das neue BIOS programmieren möchte. Auch hier muss man mit "z" bestätigen, wenn man eine deutsche Tastatur hat.
Der anschließende Programmiervorgang darf NIEMALS unterbrochen werden! 
Nach dem erfolgreichen BIOS-Update muss man den Rechner neu booten. Danach sollte man das BIOS-Setup aufrufen (mit "Del" oder manchmal auch "F2") und dort per Option "Load BIOS defaults" die Standard-Werte neu einstellen.
Danach sollte man nochmals neu booten.
Erst jetzt sollte man sich daran machen, die alte BIOS-Konfiguration wieder neu einzustellen.
Mögliche Fehler beim BIOS-Update sind:

Manche BIOS-Varianten bieten einen automatischen "Recovery"-Modus: Nach dem Einschalten des Mainboards liest das BIOS eine speziell vorbereitete Diskette ein. So kann man manchmal noch etwas retten, Hinweise hier.

Manche Hersteller haben einen zweiten Not-Flash-Baustein auf die Platine gelötet (z. B. Gigabytes "Dual-BIOS"). Dieser kann zur Rettung als Boot-Baustein verwendet werden.

Funktioniert das auch nicht mehr, so kann man nur noch hoffen, dass man einen gesockelten Flash-Baustein hat. Einige Mainboard-Hersteller bieten fertig programmierte Flash-Bausteine zum Austausch an (z. B. Asus). Es gibt aber auch Service-Anbieter, die eingeschickte Bausteine flashen. Wenn man keinen gesockelten Flash-Baustein hat, kann man es nur noch vom Hersteller reparieren lassen.

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Aktuelle Prozessoren nehmen recht viel Leistung auf, die sie in Wärme umwandeln. Bei FC-PGA-Celerons liegt die Leistungsaufnahme unter 20 Watt, während sie beim 1-GHz-Athlon über 50 Watt beträgt. Diese Leistung wird auf einer winzigen Fläche umgesetzt: Das Die, also der eigentliche Siliziumchip, ist beispielsweise bei den Pentium-III-Coppermine-Chips im cC0-Stepping nur noch 0,9 cm² groß.

Wird die Wärme nicht schnell genug abtransportiert, so erhitzt sich das Die zu stark. Wenn man bedenkt, dass ein 25-Watt-Lötkolben leicht auf 400 Grad zu erhitzen ist, wird das Problem schnell deutlich.

Ab einer gewissen Temperaturschwelle rechnet ein Prozessor nicht mehr stabil. Diese Temperaturschwelle gibt der Hersteller im zugehörigen Datenblatt an -- je nach Prozessortyp beträgt sie zwischen 60 und 90 °C.

Der eigentlich kritische Temperaturwert ist die so genannte Sperrschichttemperatur: Überschreitet sie 125 °C, so kann man mit bleibenden Schäden des Dies rechnen.

Bei Chips, die in einem Gehäuse eingebaut sind, kann man die Sperrschichttemperatur -- außer bei Intel-Prozessoren mit "Thermal Diode" -- von außen nicht direkt messen. Die an der Außenseite eines Halbleiterbausteins messbare Temperatur liegt immer deutlich unter der tatsächlichen Sperrschichttemperatur. Das liegt am Wärmewiderstand des Gehäusematerials.

Für den Abtransport der Wärme vom Die benötigt man einen Kühlkörper. Das Prinzip des Kühlkörpers ist es, die Wärme von der kleinen Fläche des Chips auf eine größere Fläche zu leiten, von wo sie an die Luft abgegeben wird. Das ist nötig, weil der Wärmeübergang an Luft nicht so gut funktioniert wie beispielsweise an Wasser. Mit Wasser als Kühlmedium kann man also wesentlich mehr Wärme von einer kleinen Fläche wegtransportieren als mit Luft.

Wie gut der Kühlkörper seine Aufgabe erfüllen kann, hängt von vielen Faktoren ab. So muss der Kühler erst einmal genügend Fläche haben, um die Wärmeleistung bei einer bestimmten Umgebungstemperatur noch an die Luft abgeben zu können. Wärmetransport funktioniert nur, wenn ein Temperaturunterschied existiert: In einem 45 °C warmen Gehäuse kann man (außer mit "aktiven" Kühlern mit Peltierelementen oder durch Wasserkühlung) keine Prozessortemperatur von 40 °C halten. Je geringer die Temperaturdifferenz ist, umso weniger Wärme lässt sich pro Zeiteinheit transportieren, wenn die Kühlfläche und der Luftstrom konstant bleiben.

Als Hilfsmaßnahme für besseren Wärmetransport von Kühler an die Umgebungsluft setzt man einen Lüfter ein. Je mehr Luft pro Zeiteinheit vorbeiströmt, umso mehr Wärme kann ein Kühlkörper abgeben -- und umso kühler bleibt er selbst.

Das Material des Kühlkörpers selbst hat auch Einfluss auf die Kühlleistung: Kupfer hat einen geringeren Wärmewiderstand als Aluminium, weshalb sich die Wärme schneller im Kühlkörper verteilt. Es ist also möglich, mit einem Kupferkühler in derselben Zeiteinheit mehr Wärme zu transportieren als mit einem gleich geformten Aluminiumkühler.

Auch der Wärmetransport zwischen dem Gehäuse des Prozessors selbst und dem Kühlkörper muss möglichst ungestört fließen. Ideal wäre es, wenn CPU-Oberfläche und Kühlkörper völlig plan aufeinanderliegen würden. Der direkte Metall-Metall-Kontakt leitet die Wärme optimal.

Da aber CPU-Gehäuse und Kühleroberfläche rau und nicht völlig plan sind, befinden sich zwischen den Metallflächen Lufteinschlüsse. Diese isolieren sehr gut.

Lufteinschlüsse können deshalb zu lokaler Überhitzung des Prozessors führen (Hot Spots), in jedem Fall steigern sie den mittleren Wärmewiderstand der Kühler-Prozessor-Kopplung.

Um diese Lufteinschlüsse zu vermeiden, setzt man Wärmeleitpaste oder Wärmeleitpads ein. Diese beiden Medien leiten Wärme sehr viel schlechter als Metall (etwa ein Faktor 18 im vergleich zu Aluminium). Man muss daher Wärmeleitpaste gerade so auftragen, dass ein möglichst dünner Film entsteht, der aber trotzdem frei von Lufteinschlüssen ist.

Wärmeleitpads sind in der Anwendung einfacher. Allerdings sind die meisten Pads nur für Einmalbenutzung geeignet. Ein bereits verformtes oder gar beschädigtes Pad sollte ersetzt werden, im Zweifelsfall entfernt man es vollständig und ersetzt es durch Wärmeleitpaste.

Neuerdings gibt es Pads, die im Originalzustand fest sind, um Beschädigungen bei der Montage auf empfindlichen Chips (insbesondere FC-PGA) zu vermeiden, und die dann im Betrieb schmelzen. Dadurch entsteht ein dünnerer, optimal an die Rauigkeit des Kühlers angepasster Film.

Ebenso kritisch wie Lufteinschlüsse sind schief montierte Kühlkörper, die nicht planparallel zur CPU-Oberfläche liegen. Es ist daher wichtig, dass die Federkraft der Kühler-Halteklammer genau senkrecht auf den Prozessor wirkt. Bei den winzigen FC-PGA-Chips muss die Feder an der Stelle des Kühlkörpers wirken, unter der das Die liegt.

Es ist ein schlechtes Zeichen, wenn ein Kühlkörper bei laufendem Prozessor "zu kühl" bleibt -- das bedeutet ja, dass er die Wärme vom Chip nicht aufnimmt.

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Nicht alle Steppings der FC-PGA-Pentium-III-CPUs sind Dual-tauglich. Hinweise dazu hier und im jeweils neuesten Spec-Update. Die Sspec-Nummern kann man hiermit dekodieren.

Den Celeron hat Intel niemals für SMP (Symmetric MultiProcessing, also Dual-Betrieb) freigegeben. Daher gibts von Intel zu diesem Thema keine Infos.

Der PPGA-Celeron (also bis 533 MHz ohne 533A) funktionierte mit einem Trick auch in Dual-Konfiguration: Ein Bastler stellte fest (http://kikumaru.w-w.ne.jp/pc/celeron/index_e.html), das ein als "Reserviert" bezeichnete Pin des Celerons mit dem für Dual-Betrieb nötigen Bus-Request-Signal beschaltet war. Mit entsprechenden Slot-1-Sockel-370-Adaptern ist daher Dual-Betrieb möglich.

Beim FC-PGA-Pentium-III sind 2 Pins für den Bus-Request vorgesehen (BR0# an Pin AN29 und BR1# an Pin X2). Beim FC-PGA-Celeron ist nur der Pin AN29 für das Signal BR0# definiert. Der Pin X2 ist im Datenblatt (http://developer.intel.com/design/celeron/datashts/243658.htm) als "Reserviert" bezeichnet.

Offenbar hat Intel beim FC-PGA-Celeron ganze Arbeit geleistet, wir kennen keine Möglichkeit, zwei dieser CPUs gemeinsam zu betreiben.

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Der Arbeitsspeicher auch RAM genannt (Random Access Memory) ist für einen Rechner besonders wichtig. Der Prozessor läd Daten, die häufig gebraucht werden, in den Arbeitsspeicher und kann diese von dort aus blitzschnell abrufen, weil der Arbeitsspeicher viel schneller als eine Festplatte ist. Desto mehr RAM man hat, desto mehr kann der PC aus ihm laden.

Folgerung: Der PC wird schnell.

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Entschlüsselt
In den meisten Fällen findet sich auf Speichermodulen ein Aufkleber des Herstellers, der über die physikalischen Eigenschaften der Speicherchips informiert. Die Bezeichnung sieht in etwa folgendermaßen aus:

 

PCX-ABC-DEF
PCX	bezeichnet den Standard wie etwa PC100 oder PC133, VC133 steht für Virtual Channel Memory
A	steht für CAS Latency, angegeben in Taktzyklen (2 oder 3, optimal 2)
B	steht für RAS-to-CAS-Delay, angegeben in Taktzyklen (2 oder 3, optimal 2)
C	steht für RAS Precharge Time, angegeben in Taktzyklen (2 oder 3, optimal 2)
D	steht für Output valid from clock, angegeben in ns, ist 5 bei PC133, 6 bei PC100
E	steht für SPD-EEPROM-Version, 2 oder 1.2 sind die möglichen Werte und stehen für Revision 1.2
F	ist reserviert, 0 oder leer

PC100-SDRAM ist ein schwammiger Begriff. Erst die technischen Daten der Chips zeigen auf, wie weit man jeweils übertakten kann.

Chipdaten = A,
FSB-Takt (MHz) - CAS-Takte = B

A	A	A	A	A	A	B	B	B	B	B	B	B
	Teilenummer		Hersteller	ns	MHz
Her- steller	Kernnummer	Datenteil				66	75	83	100	112	125	143
PDC	8UV64B4C	-102T-S	Fujitsu	10	100	2	2	2	2	–	–	–
PDC	8UV64B4C	-103T-S	Fujitsu	10	100	3	3	3	3	–	–	–
HB	52E88EM	-B6	Hitachi	10	100	3	3	3	3	–	–	–
IBM	13N16644HC	-260T	IBM	10	100	2	2	2	2	–	–	–
IBM	13N16644HC	-360T	IBM	10	100	3	3	3	3	–	–	–
HY	XXVXXXXXX	-8	Hyundai	8	125	2	2	2	2	3	3	–
GM	72V66841CT/ CLT	-7k/-7J	LGS	10	100	2	2	2	2	–	–	–
GM	72V66841CT/ CLT	-8	LGS	8	125	2	2	2	3	3	3	–
MT	48LC8M8A2TG	-8D/-8E	Micron	8	125	2	2	2	2	3	3	–
MT	48LC8M8A2TG	-8A/B/C	Micron	8	125	2	2	2	3	3	3	–
M2	V64S30BTP	-8A	Mitsubishi	8	125	2	2	2	3	3	3	–
V	43648So4VTG	-10PC	Mosel Vit.	10	100	2	2	2	2	–	–	–
V	43648So4VTG	-8PC	Mosel Vit.	8	125	2	2	2	2	3	3	–
µPD	4564821G5	-A80—9JF	NEC	8	125	2	2	2	2	3	3	–
µPD	4564821G5	-A80	NEC	8	125	2	2	2	3	3	3	–
µPD	4564821G5	-A10-9JF	NEC	8	125	2	2	3	3	3	3	–
NN	5264XX5TT	-10	NPNX	10	100	2	2	2	2	–	–	–
NN	5264XX5TT	-80	NPNX	8	125	2	2	2	2	3	3	–
MK	31VT864A	-8YC	OKI	8	125	2	2	2	2	3	3	–
KM	48S8030CT	-G7/-F7	Samsung	7	143	2	2	2	2	3	3	3
KM	48S8030CT	-G8/-F8	Samsung	8	125	2	2	2	2	3	3	–
KM	48S8030CT	-GH/-FH	Samsung	10	100	2	2	2	2	–	–	–
HYB	39S64XXX(AT/ATL	-8	Siemens	8	125	2	2	2	2	3	3	–
HYB	39S64XXX(AT/ATL	-8B	Siemens	10	100	3	3	3	3	–	–	–
TMS	XXXXXX	-8	Texas Ins.	8	125	2	2	2	2	3	3	–
TMS	664XX4	-8A	Texas Ins.	8	125	2	3	3	3	3	3	–
TMS	664XX4	-10	Texas Ins.	8	125	2	3	3	3	3	3	–
TC	XXSXXXXBFT(X)	-80	Toshiba	8	125	2	2	2	2	3	3	–

Selbsthilfe

Falls die Speicherspezifikationen nicht bekannt sind, kann man sich auch selbst behelfen, wenn man die Tabelle richtig liest: In den ersten ein bis drei Zeichen der Teilenummer, in der Spalte Hersteller, steht das Herstellerkürzel und neben der Teilenummer der Hersteller im Klartext. Dies eröffnet Recherche-Möglichkeiten im Internet.

Bevor man sich für einen hohen FSB-Takt entscheidet, gilt es noch etwas zu beachten: Die Werte in der Tabelle sind Maximalwerte. Daneben geben die Hersteller garantierte Daten an, wobei folgender Zusammenhang besteht:

Chip-Maximum	Garantierter FSB-Takt
8 Nanosekunden (125 MHz)	112 MHz
7 Nanosekunden (143 MHz)	133 MHz

Vorsicht bei Noname-Boards

Ein gutes Mainboard vorausgesetzt, kann man getrost die Maximalwerte einsetzen. Die Boards großer Hersteller, wie Asus oder Intel beispielsweise, funktionieren ohne Probleme. Es gibt allerdings auch Lowcost-Boards, die nicht Intels Gerber-Daten (elektronisches Format für Leiterplatten) verwenden. Der Grund ist, dass man sich hier bereits im UKW/VHF-Bereich bewegt. Jetzt wirken die Leiterbahnen schon als Induktivitäten, Kapazitäten und Impedanzen. Hilfreich sind hierbei extra Layer, zum Beispiel als so genannte Groundplanes. Wird das nicht berücksichtigt, verschleifen die Impulse und schalten nur noch unsicher.

Bios-Einstellungen

Wer sich für das Tunen per FSB-Takt entschieden hat, sollte im Bios die Option SPD ausschalten. Das ist nicht politisch gemeint, sondern steht als Bios-Kürzel für die Selbstprogrammierung anhand der Daten in den EEPROM der DIMMs. Erst nach der Deaktivierung der SPD-Option erscheinen die Einstellmöglichkeiten für die oben genannten RAS/CAS-Parameter, die in der Regel nun auf 3-3-3 gesetzt werden müssen.

Zum Schluss die schlechte Nachricht: Die sich rechnerisch ergebende Performance-Steigerung wird sich praktisch in dieser Höhe nicht einstellen, weil die CPU und der Hauptspeicher über den Cache entkoppelt sind. Es können die paar Prozent gewonnen werden, die in Spielen den Unterschied zwischen ruckender und flüssiger Animation ausmachen. In Office-Anwendungen wird man hingegen nichts bemerken.

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Speicherperformance

Timing	Garantierte Frequenz	Overclocker-Frequenz
15 ns	60 MHz	66 MHZ
12 ns	75 MHz	83 MHz
10 ns	83 MHz	100 MHz
8 ns	112 MHz	125 MHz
7,5 ns	133 MHz	143 MHz

Speicherbezeichnungen entschlüsseln

Um die genaue Bauart des Speichers zu ermitteln, reichen die Standardabkürzungen auf den Modulen oft nicht aus. Verlassen Sie sich keinesfalls auf den Text der Rechnung, denn einige Hersteller täuschen mit Kürzeln wie 7J, 7K oder 8B am Ende der Teilenummer (im Datenfeld) nur vor, dass es sich um 7- oder 8-ns-Chips handelt, also solche mit 143 beziehungsweise 125 MHz Taktfrequenz. In Wirklichkeit handelt sich aber um langsamere Bauteile. Eine genaue Auflistung der gängigen Modulbezeichnungen findet sich der Tabelle auf der folgenden Seite.

Identifikation von Speicherchips

Chip-Abkürzungen	Speicher- hersteller	Internet-Adresse
HY	Hyundai	www.hei.co.kr
HYB	Siemens	www.infineon.com
IBM	IBM	www.chips.ibm.com
LG	LG Semicon	www.lgsemicon.co.kr
KM	Samsung	www.samsungsemi.com
KSV	Kingmax	www.kingmax.com
M5M	Mitsubishi	www.mitsubishichips.com
MB	Fujitsu	www.fujitsumicro.com
MT	Micron	www.micron.com/mti
MSM	Oki	www.okisemi.com
µPd/NEC	NEC	www.ic.nec.co.jp/...
PDC	Hitachi	semiconductor.hitachi.com
TC	Toshiba	www.toshiba.com/taec/...
TMS	Texas Instruments	www.ti.com
V	Mosel Vitelic	www.moselvitelic.com

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